光模块前端后端？ 光模块端口类型？ 半导体核心环节:芯片设计产业梳理芯片设计环节负责设计芯片电路图，包括电路设计、版图设计和光罩制作等。芯片设计模式分为两种：IDM模式和Fabless模式。IDM模式的厂商承担设计、制造、封测的全部流程，投资大、门槛高；而Fabless模式则专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产...
