芯片后端培训学习，芯片后端开发工程师

一颗芯片的前世今生(3.2)——设计(后端)

一颗芯片的后端设计主要包括以下关键步骤：准备工作：获取必要文件：包括网表、逻辑和物理库，以及规定制造规则的工艺文件。技术活划分：进行Harden划分和网表穿线，确保芯片内部逻辑的合理布局。设计规划阶段：地板布局和电源规划：人工细致规划以满足芯片的功能需求和性能要求。

芯片，这个现代科技的基石，它的诞生与演变过程充满了技术的创新与历史的变迁。从二战时的通用电子计算机ENIAC到如今的高性能处理器，芯片经历了从电子管到晶体管，再到集成电路的飞跃，成为了大国博弈的关键工具。

Verilog在1983年由Gateway设计，随后在1990年被Candance收购。1995年，首个标准Verilog-95问世，定义了基本的语法结构。直到现在，部分公司仅允许使用95版的特性。2001年，Verilog-2001标准发布，引入了如generate、多维数组等实用语法，成为当前主流标准。

芯片流片制造是一个复杂而精细的过程，主要包括硅沙纯化、晶圆制作、光刻、刻蚀与离子注入、金属线制作以及测试与切割等关键步骤。以下是具体的解释：硅沙纯化：硅沙经过一系列纯化处理，去除杂质，最终成为高纯度的硅锭。晶圆制作：高纯度硅锭被切割成薄片，即晶圆。这些晶圆是芯片制造的基础。

芯片测试需要掌握的技术

1、掌握封装相关知识，了解IC设计后端，包括wafer加工工艺。拥有至少50个各类（包括模拟、数字、混合信号）项目经验，熟悉从原理图到PCB布局的全流程。在新项目中，能够迅速上手并完成开发。在两个工作日内，能够完成从需求分析到系统搭建的全过程。通过多年经验积累，形成了高效的工作流程，能够在复杂项目中快速解决问题。

2、EDA工具与应用：了解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，包括EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。以上知识点是芯片测试工程师在工作中需要掌握的基础知识，它们共同构成了芯片测试工程师的专业素养和技能基础。

3、从事芯片行业需要掌握以下关键技术：电子科学与技术：电子材料：了解并掌握电子材料的性质与应用。器件与系统设计与制造：具备设计与制造电子器件及系统的能力。微电子科学与工程：微电子器件设计：专注于微电子器件的设计与优化。集成电路制造与测试：掌握集成电路的制造流程与测试方法。

4、在现代芯片设计与制造的精密世界中，Trim（修调）技术发挥着至关重要的角色。它是一种调整芯片内部参数的手段，以抵消工艺偏差，满足不同应用的需求。Trim方法多样，包括Poly Fuse、Metal Fuse、Laser Trim、Zener Trim和EproM/EEPROM Trim，每种方法都有其独特的优势和适用场景。

芯片后端ECO的那点事(上)

ECO在芯片后端流程中至关重要，能显著影响流片速度。功能ECO的处理：功能ECO通常在项目紧要关头出现，如时序调整时。修复流程需分为几个步骤，且功能模式的修改由于其复杂性需优先处理。功能ECO的引入时机很重要，一般在某一模式的时序修复完成后进行，以避免不必要的影响。

芯片后端ECO主要涉及function ECO的生成过程，包括前端功能修改、后端实现和脚本生成，以下是相关要点：ECO的重要性：ECO在版图工程中至关重要，优秀的ECO流程和策略能显著缩短流片时间。处理不当的ECO可能导致团队在关键的一周内无成果。

function ECO的脚本生成需要关注前端功能修改和后端实现。前端工程师基于final layout网表生成function ECO功能网表，后端工程师使用脚本进行处理。后端工程师在ICC中使用特定命令将前端工程师提供的netlist转换为脚本，实现ECO。在ECO脚本中，需要关注tie connection和SYNOPSYS_UNCONNECT的处理。

ECO，即Engineering Change Order，指的是在芯片设计过程中，由于需求变更、设计问题等原因，需要对设计进行修改的一种流程。ECO可以分为流片前ECO和流片后ECO。在流片前ECO阶段，后端工程师在RTL代码进入freeze阶段后，进行DFT、时钟树插入、修正时序等操作。

布线阶段：多层结构和线路方向考虑：通过多轮路由和STA分析确保时序正确。ECO环节：处理设计中可能出现的问题，包括逻辑和物理层面的修正。芯片收尾阶段：加入填充单元：以提高芯片制造良率。严格验证：包括LVS、DRC、ERC检查，确保版图无误。每一步都是精密而关键的，直接影响芯片的性能和制造成功率。

数字后端术语PD、PR、PV分别代表物理设计、布局布线和过程验证。 物理设计（PD）涉及将电路设计转换为实际的物理布局，确保电路满足性能和制造要求。

数字IC后端实战项目培训之Floorplan常见问题

不使用UPF：在Floorplan阶段不使用UPF（单元功率模型）。UPF主要用于低功耗设计实现，例如在吾爱IC社区的低功耗四核A7顶层hierarchical实现后端训练营中，会在place阶段前使用UPF文件。

接着，将io端口放置于模块中。在IC设计中，需要创建对应的终端并摆放好端口位置，这是新手常见问题。面对大量端口，手动操作既耗时又繁琐。为提高效率，推荐使用社区提供的脚本来自动放置io端口。通过访问相关知识星球，可以获取整套脚本。在模块形状初始化后，自动或手动放置memory和IP。

针对局部高密度pin cell导致的拥堵，可以通过ic compiler设置keep_out_margin，有针对性地降低这些标准单元的密度，有效缓解拥堵。上述方法为解决数字芯片后端设计中常见的三种拥堵问题提供了实用技巧，为初学者提供了宝贵的参考。在实际项目中，这些方法被广泛应用，对提升设计效率和性能具有重要意义。

Floorplan在数字后端设计实现中扮演着关键角色，其质量直接影响时序signoff、物理层的DRC和LVS的signoff，甚至芯片的面积。在进行floorplan设计时，应当注重模块的合理布局，以便提高设计效率与质量。