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电子元器件焊接之前点胶用什么胶水?

电子胶水。是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，瞬干胶，UV胶环氧胶等。

DOVER深圳电子胶水大概可分为： SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶 DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。

晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶，点胶坍塌少，替代围坝和包封的二合一产品，并根据客户产品要求调整相关的匹配参数，从而应对不同的应用场景。

点胶工艺的技术要求 胶水选择：常用的胶水包括UV胶、黄胶、导热硅胶和硅酮胶，各有其特定功能，如UV胶强化焊点，黄胶用于电子元器件密封，硅胶则用于传热和绝缘。 工艺精度：传统点胶方案如接台+等离子清洗机+高点机+LED固化炉等，虽常见，但对胶水选择和工艺精度有严格要求。

贴片红胶，一种用于电子元器件固定的红色膏体。此膏体内均匀分布有硬化剂、颜料、溶剂等成分，主要功能是将电子元器件粘接在印制板上。贴片红胶的使用方法通常是点胶或钢网印刷，将其分配在所需位置。元器件贴上后，接着将物件放入烘箱或再流焊机进行加热，以便硬化。